微波腔体
微波通信腔体 表面处理:化学镀银、氧化处理。
工艺特点:
微波通信腔体
表面处理:化学镀银、氧化处理。
铝:
LY12 密度 2.78-2.79 g/cm³;热导率121-151 W/m·K;热膨胀系数13-18PPM/℃
铜:
H62 密度8.43 g/cm³,热导率92.8 W/m·K;热膨胀系数16.8 PPM/℃
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微波腔体
微波通信腔体 表面处理:化学镀银、氧化处理。
工艺特点:
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表面处理:化学镀银、氧化处理。
铝:
LY12 密度 2.78-2.79 g/cm³;热导率121-151 W/m·K;热膨胀系数13-18PPM/℃
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